高导热银胶，大功率高导银胶，大功率LED封装银胶，导电银胶

　　一. 产品描述ＫＭ１６１２ＨＫ－ＪＳ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，单组份，粘度适中， 温储存时间长，操作方便。它是一种专门为细小的部件和类似于大功率 LED 粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，ＫＭ１６１２ＨＫ－ＪＳ系列还能在室温情况下存储和运输。二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 30W/m-k◎非常长的开启时间◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求◎电阻率低至 4.0μ?.cm◎室温下运输与储存 －不需要干冰◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性◎极微的渗漏 三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：◎大功率 LED 芯片封装◎功率型半导体◎激光二极管◎混合动力◎RF 无线功率器件◎砷化镓器件◎单片微波集成电路◎替换焊料 四．典型特性25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，#度盘式粘度计: 30触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月银重量百分比: 76%银胶固化重量百分比：82%

　　密度，g/cc ： 5.3

　　加工属性(1) 电阻率：μ?.cm： 4

　　粘附力/平方英寸(2)： 4500热传导系数，W/moK 30*

　　热膨胀系数，ppm/℃ 29.6*

　　弯曲模量, psi 7200*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15硬度 ８０ 冲击强度 大于 １５ＫＧ／６５００ｐｓｉ瞬间高温 ２６０℃分解温度 ３８０℃(1)先 110℃/60’然后 200℃/30’加工 (2)0.250’’剪切模，裸露陶瓷 五．储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 六．加工说明 应用KM1612HK-JS 的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1612HK。而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸75 微 升 或 290 毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂 KM1612HK 完全按压，在围绕周边形成银胶围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。