高导热银胶，光伏银胶，大功率LED封装银胶，导电银胶

　　电阻率：μ?.cm： 4

　　粘附力/平方英寸(2)： 6500热传导系数，W/mo K 5.0*

　　热膨胀系数，ppm/℃ 36.9*

　　弯曲模量, psi 8900*离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <10硬度 ８０ 冲击强度 大于 ２０ＫＧ／７０００ｐｓｉ瞬间高温 ２６０℃分解温度 ３８０℃ 五．储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后，室温下储存在 1－5rpm 的罐滚筒里佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。 六．加工说明 应用KM1012HK-JS 的流动性通过利用自动高速流动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1012HK。而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量可能有所不同。典型的 调 配 数 量 是 粘 接 面 积 的 每 平 方 英 寸75 微 升 或 290 毫 克 。 晶 片 应 与 粘 剂 KM1012HK 完全按压，在围绕周边形成银胶围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，终固化银胶厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。