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红叶耐高温灌封ab硅胶产品介绍:
红叶耐高温灌封ab硅胶适用于电子配件绝缘、电缆电线、线路板、家用电子零件,大型电功率,抗震防水防潮防腐蚀,保密,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。具有以下优点:
1.优异的耐老化性、电绝缘性,防水防震,具有稳定性
2.优异的阻燃特性,为电子产品的使用增加了阻燃导电系数
3.优异的抗老化性能,具有抗辐射的特点,在恶劣环境可以长时间工作
4.优异的耐气候性能
5.一种环保无毒无异味的电子产品
红叶耐高温灌封ab硅胶产品描述:
红叶耐高温灌封ab硅胶是一种典型的高分子复合材料,是目前解决电子设备、元器件、传感器、电子模组、线路板、家用电器零件、大型发动机电子设备等电子系列发热散热的一种导热有机材料。
红叶耐高温灌封ab硅胶技术指标参数:
| 性能指标
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A组分
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B组分
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固 化 前
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外观
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深灰色流体
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白色流体
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粘度(cps)
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2500±500
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2500±500
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操 作 性 能
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A组分:B组分(重量比)
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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2000~3000
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可操作时间 (min)
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120
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固化时间 (min,室温)
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480
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固化时间 (min,80℃)
|
20
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固 化 后
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硬度(shore A)
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55±5
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.8
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
| ||
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
| ||
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
| ||
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线膨胀系数 [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
|
94-V1
| ||
红叶耐高温灌封ab硅胶使用方法:
1. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
2. HY 9400使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
3. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化20分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
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