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有机硅阻燃黑色电子胶描述:
用于防水,防盐雾,防酸碱,有自我的修复性,非常柔软且比一般的硅凝胶具有更高的强度, 透明,1:1混合比率,24小时室温固化。
有机硅阻燃黑色电子胶特点:
可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
有机硅阻燃黑色电子胶使用工艺:
1.混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
有机硅阻燃黑色电子胶固化前后技术参数:
| 性能指标
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A组分
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B组分
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固 化 前
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外观
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深灰色流体
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白色流体
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粘度(cps)
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2500±500
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2500±500
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操 作 性 能
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A组分:B组分(重量比)
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1:1
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混合后黏度 (cps)
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2000~3000
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可操作时间 (min)
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120
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固化时间 (min,室温)
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480
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固化时间 (min,80℃)
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20
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固 化 后
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硬度(shore A)
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55±5
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导 热 系 数 [W(m·K)]
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≥0.8
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介 电 强 度(kV/mm)
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≥25
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介 电 常 数(1.2MHz)
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3.0~3.3
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体积电阻率(Ω·cm)
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≥1.0×1016
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线膨胀系数 [m/(m·K)]
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≤2.2×10-4
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阻燃性能
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94-V1
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以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
有机硅阻燃黑色电子胶注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化:
1) 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2) 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3) 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中,请注意避免与上述物质接触。
有机硅阻燃黑色电子胶包装规格:
HY 9060:20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

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