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将新一代发生器-直接半导体激光发生器调整为用于切割目的，以比CO2激光或光纤激光更短的短波长激光光束，实现对薄板、中板或铝、铜、黄铜等高反射材料的更为高速的切割作业。
新开发了可以实现高速、高精度控制的CNC装置MAZATROL Preview G，使用了易于观察，易于操作的19寸大型触摸屏，不仅仅是通过MAZATROL Preview G的高速、高精度控制，主机亦采用可以应对高速切割的高刚性，高加速驱动结构，从而可以更近一步地提高生产效益。
复合控制割炬和许多的智能化功能可以在支持操作员的同时又实现了提高生产效益和获得高品质的零部件加工效果。
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