真空压力烤箱 半导体封装气泡除泡机

　　真空压力烤箱SIP的产品, 其电路的连结是以锡球与基板结合(Joint)方式製作, 若要更好的保护各个元件, 则做完Joint后须再施作灌注封胶. 以此方式製作产品, 会有两个步骤需要进行除泡处理, 一个是元件底部填胶, 另一个是元件上部灌注封胶. 此两个步骤都可以使用ELT的真空压力烤箱设备来进行除泡, 尤其是底部填胶方面的除泡效果, ELT真空压力设备除泡设备更是优于其他真空烤箱设备.

　　更进一步的做法, 可以于胶材特性方面做一些微调, 可以利用灌注封胶方式一次完成元件底部填胶+元件上部封胶. 以此方式作业将能够省去底部填胶的工艺, 材料以及设备成本. 这样的製作方式对于底部的填胶除泡挑战将会更大. 使用ELT真空压力除泡设备, 则能够有效达到除泡效果. 此项二合一的作业方式, 我们可称之为二合一灌注填胶.

　　台湾ELT智能化全自动除泡烤箱，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定