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| 型号 |
AP3266 |
封装形式 |
SOP/SOIC |
| 加工定制 |
否 |
最大功率 |
40 |
| 数量 |
100000 |
封装 |
SOP8 |
|
3004851347 |
厂家 |
深圳市世微半导体有限公司 |
产品描述
AP3266 是高效率、外围简单、内置功率管的同步降压恒流芯片，适用于4-40V输入的降压LED恒流驱动芯片。输出功率可达 40W，电流3.6A。AP3266 可通过调节 OVP 端口的分压电阻，设定输出空载电压 保护，避免高压空载上电瞬间烧坏LED灯。AP3266工作频率固定在 130KHZ，具有很好对其他设备的 EMI 干扰特性。AP3266 有过温保护，输出短路保护，输入欠压保护和过压保护等。
产品特点
宽输入电压范围：4V～40V
可设定电流范围：10mA～3600mA
固定工作频率：130KHZ
对其他设备的 EMI 抗干扰
电流精度±5%
效率可高达 93%以上
输出短路保护，输入欠压保护和过压保护，过温保护
SOP8 封装
应用领域
电动车，摩托车灯照明
汽车灯照明
手电筒
◆PCB 布线参考
PCB 布局应遵循如下规则以确保芯片的正常工作。
1:功率线包括地线，LX线和VIN线应该尽量做到短、 直和宽。
2:输入电容应尽可能靠近芯片管脚（VIN 和 ）。输入电源引脚可增加一个 0.1uF 的陶瓷电容以增强芯片的抗高频噪声能力。
3:功率开关节点通常是高频电压幅值方波，所以应保持较小铺铜面积，且模拟元件应远离功率开关节点区域以防止掺杂电容噪音。
4:所有模拟地应连接到同一个节点，然后将该节点连接到输出电容后面的功率地，做到一点接地。
5:芯片下方建议用功率地 GND 铺铜，以增强芯片的散热面积和 IC 的抗干扰能力。若是双面板可将顶层和底层的 GND 用 Via 连接。
6:恒流采样 电阻连接至芯片引脚的信号线尽量以排线方式连接或者就近靠近芯片脚摆放
温度保护
AP3466 具有过温保护功能。当芯片内部温度达到 150℃时，保护电路启动，关闭LED
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