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| 型号 |
CS20791 |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
加工定制 |
是 |
| 层数 |
多层 |
绝缘树脂 |
环氧树脂(EP) |
| 增强材料 |
玻纤布基 |
阻燃特性 |
VO板 |
| 最大版面尺寸 |
125*80 |
厚度 |
1.60 |
| 介质常数 |
4.5 |
绝缘电阻 |
10*3 |
| 热冲击性 |
2.5 |
成品板翘曲度 |
0.05 |
| 产地 |
中国广东深圳 |
工艺 |
沉金 |
| 产品性质 |
陶瓷 |
是否跨境货源 |
是 |
| 数量 |
1 |
封装 |
真空包装 |
|
373011007 |
厂家 |
超盛电子 |
多层陶瓷外壳的电镀工艺一般均为先镀镍后镀金。为了保证产品的键合、封盖、可焊性、抗潮湿、抗盐雾等性能指标符合要求，外壳的镀镍通常采用低盈利镍镀镍，镀金通常采用低硬度纯金（金纯度为99.99%）镀金。多层陶瓷外壳的电镀工艺流程如下：
等离子清洗→超声波清洗→焊料清洗→流动自来水清洗→电解去油→流动自来水清洗→酸洗→去离子水清洗→预镀镍→去离子水清洗→双脉冲镀镍→去离子水清洗→预镀金→去离子水清洗→脉冲镀金→去离子水清洗→热去离子水清洗→脱水烘干。
采用这个工艺流程可以确保外壳电镀后镀液的残余量尽可能地小。
陶瓷材料有：氧化铝陶瓷，氮化铝陶瓷，硅陶瓷材料生产
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