联系人：李先生
邮箱：sales@chaoshengpcb-fpc.com
电话：13528819118
地址： 广东深圳市龙岗区南联龙河路2号
微波多层印制板；层压；陶瓷板；技术
前言
微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。
目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这一类产品开始主要在电脑，计算机中应用，现在已应用到家电和通讯类电子产品中。
为了达到高速传送，对微波印制板基板材料的电气特性有明确的要求。要实现传输信号的低损耗和低延迟，必须选用介电常数和介质损耗角正切小的基板材料，一般有陶瓷材料、玻纤布、聚四和其他热固性树脂等。
在所有的树脂中，聚四的介电常数(εr)和介质损耗角正切(tanδ)最小，而且耐高低温性和耐老化性能好，最适合作为高频基板材料，是目前用量的微波印制板基板材料。
本文将在对两种陶瓷粉填充微波多层印制板的制造工艺流程进行简单介绍的基础上，对所采用的层压制造工艺技术进行较为详细的论述。
2 微波多层印制板材料
主要研究下述两种高频介质材料的微波多层印制板层压制造工艺技术。种是陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四(PTFE)高频介质材料(RT/duroid6002板材)；第二种是陶瓷粉填充热固性树脂覆铜箔板(RO4350板材)。 2.1 陶瓷粉填充微波多层印制板制造工艺流程
13528819118