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埋孔板与普通双面板作法一致。
盲孔板，即有一面是外层：
正片流程：需做单面d/f，注意不能辘错面（双面底铜不一致时）；d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光。
因盲孔板做两次以上板电，图电，成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚 板厚的范围。
压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。
负片流程：针对薄板（〈12mil连铜〉因其无法在图电拉生产，必须在水金拉生产，而水金拉无法分面打电流，故无法按mi要求做单面不打电流或打小电流。如走正片流程，常导致单面铜厚超厚，造成蚀刻困难，幼线的现象，因此此类板需走负片流程。
5． 通孔，盲孔的钻孔顺序不同，制作时偏差不一致；
盲孔板较易产生变形，开横直料对多层板对位和管位距控制有难度，故开料时只开横料或只开直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL为盲孔的一种，有自身的特点：
孔径大小：4—6 mil
pp thickness须〈=4。5mil，根据纵横比〈=0.75：1计算得出
选用pp有三种：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用树脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚铜，高tg板需采用树脂封孔。
*** 此类板的行板流程需注意先用树脂封孔再做线路以免对线路造成较大的损伤
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