托马斯PCB移植耐高温回流焊胶

　　名 称

　　托马斯PCB线路板移植专用耐高温胶（THO4059-I）

　　概 述

　　本品系特种环氧树脂双改性胶粘剂，单组份，加热快速固化，粘接强度高，耐温性优良,操作简便。

　　适 用 范 围

　　适用于高温条件下工作的金属、陶瓷、复合材料（PCB等）的自粘与互粘，也适用于修复以及电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及高温回流焊。

　　性

　　能

　　特

　　点

　　·外观：为多色粘稠液体，无固体颗粒。

　　·固化速度快，100℃时1小时初固化，完全冷却后即接近大粘接强度。

　　·粘接强度高，耐锡焊性能优良、韧性好、耐冷热冲击循环。

　　·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。

　　·粘接表面无需严格处理，使用方便。

　　·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、碱等。

　　·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。

　　·贮存稳定性较好，5℃贮存期为半年。

　　·产品符合欧美ROHS指令标准。

　　主要技术性能指标如下：耐温范围:-55－+380℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥28MPa; 剪切强度≥22 Mpa 150℃:拉伸强度 3－5 Mpa 30°弯曲10次无裂痕

　　使 用

　　方 法

　　1、将被粘物去污、擦拭剂擦净。

　　2、胶水为触变性，可直接点于0.1MM—2MM直径圆孔，在加热固化过程中不流淌，减少清洁线路板工序。

　　2、将胶液涂于被粘物界面，合拢、压实、静置加热1-1.5小时。（100度）

　　注 意

　　事 项

　　1、操作环境注意通风。

　　2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗.

　　3、未用完的胶应盖好，置于阴凉冷藏。