PCB板电子透明灌封胶厂家

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶使用工艺：1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。3.DZX6701使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。4.DZX6701为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

　　透明电子灌封胶是一种透明型加成型固化的双组分有机硅灌封产品。加热固化，具有温度越高固化越快的特点。在固化反应中不产生任何副产物，对于各种材料具有良好的粘接效果。用于电子配件固定及绝缘、电子配件及PCB基板的防潮、防水、LED显示灯饰电子产品封装、其它一般绝缘模压。在各种各样的胶粘剂中，高透明电子灌封胶的粘度很低，却可以形成透明可视的胶层。这种胶粘剂能够在室温下进行固化，也可以通过加热去提升固化速度。当所处的温度越高时，越容易固化。而且在固化过程中几乎不会产生副产物，环保又安全。使用于安定器、LED灯电源、传感器、HID、显示屏、洗墙灯、高压包、点火线圈等产品的灌封保护。

　　无色透明流动性好双组份的电子灌封胶技术参数：

　　性能指标 A组分B组分

　　固化前 外观透明粘稠流体无色或微黄透明液体 粘度（cps）2500±500-

　　操作性能 A组分：B组分（重量比）10：1和1:1

　　可操作时间 （min）20～30（此次特调操作时间大于4小时）

　　固化时间 （hr，基本固化）3（常规）

　　固化时间 （hr，完全固化）24

　　硬度(shore A)15±3

　　固化后 导 热 系 数 [W（m·K）]≥0.2

　　介 电 强 度（kV/mm）≥25

　　介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3

　　体积电阻率（Ω·cm）≥1.0×1016