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Cu-210酸铜光亮剂
一、特點
镀液非常容易控制，镀层填平度。
镀层不易产生针孔，内应力低，富有延展性。
电流密度范围宽广，镀层填平度高至65%，快速的光亮效果。
镀层电阻低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。
应用于各种不同类型的基体金属，铜件，锌合金，塑胶件等同样适用。
二、鍍液組成及操作參數
| 槽液組成
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范围
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建议值
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硫酸銅（CuSO4.5H2O） 纯硫酸（密度=1.84） 氯离子（Chloridion）
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200-240克/升 40-90克/升 70-100毫克/升（ppm）
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220克/升 60克/升 80毫克/升（ppm）
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Cu-210 Make Up Cu-210A Cu-210B 溫度 阴极电流密度 阳极电流密度 阳极
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4-6毫升/升 1-1.2毫升/升 0.3-0.5毫升/升 20-45℃ 1-8安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷)
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5.0毫升/升 1毫升/升 0.4毫升/升 28℃ 2-5安培/平方米 0.5-3.0安培/平方米 铜(含有0.03-0.06%磷)
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搅拌方法
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空气及机械搅拌
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空气搅拌
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三、建浴步骤
在用适合材质（PVC或PP）构成的槽体中，用约为半槽体积之純水，溶解需要量之硫酸铜。
加入2克/升活性碳粉，搅拌溶液少一小时。
使碳沉淀，然後將溶液小心过滤至工作槽中。并确保在此操作中，无碳转移到槽中。
用去离子水添加至槽积的90%，慢慢加入所需的纯硫酸，此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使溫度不超過60℃（注意：添加硫酸时，需要特別小心，应穿上保护衣服，及戴上手套，眼罩，以确保安全）。
把镀液冷卻至約25℃。
添加所需量的氯化钠
添加所需量之Cu-210添加剂，添加去离子水至操作体积。
在进行正式电镀之前，使用3-5A/hr的电流对溶液进行预电镀。
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