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Ni-351镍封添加剂
Ni-351微孔镍电镀工艺与比格莱的铜、半光镍、全光镍和铬流程一起使用后，所提供的微孔数量能达到30000个/平方厘米以上，能够大幅度的提升镍层的耐蚀性能，达到或超过当前所有的OEM规范。操作简单，管理容易。
特点：
特别适用于防腐蚀性能严格的多层镍电镀工艺。
添加剂含有一定量的不导电微粒，均匀分布于光亮镍层上，（3万以上微孔/平方厘米），使其后上的铬层形成微孔铬，因而提高了防腐蚀能力。
镀液高稳定性，处理周期长，操作简便，在相同腐蚀性能要求的条件下，可大幅度减薄镀层。
溶液组成及操作规范
| 硫酸镍
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300克/升
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氯化镍
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40克/升（或氯化钠17克/升）
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硼酸
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40克/升
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光亮剂Ni-351A
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5-6毫升/升
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柔软剂Ni-351B（开缸剂）
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5-6毫升/升
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分散剂Ni-351C（开缸剂）
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6-8毫升/升
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固体粒子Ni-351D
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10-15克/升
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温度
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55℃±5℃
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PH
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3.8-4.2
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阴极电流密度
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5±1安培/平方分米
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时间
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1-3分钟
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阳极
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镍板，不用阳极袋
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搅拌
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空气搅拌
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过滤
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不需要连续过滤
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