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CopperCheck mm125 数字式铜箔测厚仪
PCB基板铜箔厚度的全量程测量
只需将仪器触摸到铜表面，厚度就会立即显示在彩色显示屏上
电池可以充电数百次。
显示范围：1/8、1/4、1/3、1.0、2.0、3.0、4.0和5.0 oz
在刚性、柔性、单板、双板或多层板上即时测量铜箔
在不到一秒钟的时间内进行测量
工厂校准；无需标准
可充电电池和低电量指示灯
易于阅读的彩色LCD显示屏
CopperCheck mm125 数字式铜箔测厚仪系统包括储物箱、电池充电器和仪器。
微电阻法最常用于测量PCB层压板上的铜厚度。
电流通过两个探针尖部，然后由间隔开的另外两个尖部测量。随之而来的电流下降是由于铜层的电阻造成的。铜越厚，电流下降越小（电阻越低），因此仪器可以根据电阻值计算厚度。
这种方法可以在很宽的厚度范围内进行测量，测量不确定度可以低至±5-10微英寸（±0.1-0.25微米）。
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