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Micromatter 测厚仪金铜合金镀层标准片 Calmetrics Au-Cu/XX
合金箔由一层或多层由2种或多种元素组成的合金组成。这种箔可以放置在任何空白基板上，用于XRF校准，用于类似合金膜的厚度和成分测量。厚度和成分值符合这些标准。由于其固有的脆性，所有厚度为1微米或更小的金属合金膜的箔都应用于3.6微米的聚酯薄膜上，以提供支撑并增强耐用性。特殊元件箔可能会出现例外情况。较厚的合金箔也可以用薄的有机（X射线透明）膜支撑，以增加支撑和耐久性。这些箔片粘附在不锈钢金属框架上，便于搬运和贴标签，暴露出箔片的有限区域进行测量。
Au-Cu (Gold-Copper) foils金铜合金镀层箔可用厚度：
Part No.SAUCU40-40，理论厚度：1.0 μm（金理论含量40%）
Part No.SAUCU100-40，理论厚度：2.5 μm（金理论含量40%）
Part No.SAUCU150-40，理论厚度：3.8 μm（金理论含量40%）
Part No.SAUCU240-40，理论厚度：6.0 μm（金理论含量40%）
Part No.SAUCU40-60，理论厚度：1.0 μm（金理论含量60%）
Part No.SAUCU100-60，理论厚度：2.5 μm（金理论含量60%）
Part No.SAUCU150-60，理论厚度：3.8 μm（金理论含量60%）
Part No.SAUCU240-60，理论厚度：6.0 μm（金理论含量60%）
Part No.SAUCU40-65，理论厚度：1.0 μm（金理论含量65%）
Part No.SAUCU120-65，理论厚度：3.0 μm（金理论含量65%）
Part No.SAUCU40-80，理论厚度：1.0 μm（金理论含量80%）
Part No.SAUCU100-80，理论厚度：2.5 μm（金理论含量80%）
Part No.SAUCU150-80，理论厚度：3.8 μm（金理论含量80%）
Part No.SAUCU240-80，理论厚度：6.0 μm（金理论含量80%）
以上厚度值为理论厚度，收到的厚度值将在理论值附近。
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