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散热膏THD-DG931
产品简介:
特好德散热膏THD-DG931是由硅油、导热绝缘填料并添加功能助剂,采用美国技术经特殊工艺制成的白色膏状物。专为各种电子、电气设备的发热体及功率放大管和散热片的散热而设计的传热绝缘媒介,降低固体界面接触热阻、提高散热效果。使用温度范围:-40~350℃℃
性能特点:
优良的导热性能,极低的蒸发损失和油离度,使用寿命极长;
优异的热稳定性,在长期高温条件下无流淌、固化、龟裂的情况;
优良的绝缘性,无毒、不含重金属、对基材(金属、塑胶)无腐蚀;
耐水、耐气候老化,触变性良好,稠度适中,涂覆或灌封工艺简单。
推荐应用:
适用于各种仪器仪表(半导体温计、温度传感器)及电子、电器中的发热体(晶体管和半导体晶体管等)与散热体(散热片、散热条、壳体等)之间的散热与绝缘;
广泛用于电磁炉、电热水壶、汽车冰箱、打印机头、电脑CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封。
性能指标:
| 项目 | 散热膏THD-DG931
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| 外观 | 白色脂状 |
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| 分油量(%200℃×1hr) | 0.5
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| 滴点,℃
| 无 |
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| 稠度
| 0-2 |
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| 腐蚀试验
| 合格 |
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| 垂流试验
| 合格
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| 导热系数(W/MK)
| 0.85
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| 介电常数(F/MK)
| 4.5
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| 体积电阻(Ω·CM)
| 71×1014 |
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| 介电损耗正切值
| 1.23×10-3 |
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| 耐电压强度(KV/CM)
| 9
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| 使用温度,℃ | -40~350℃
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| 以上数据只提供参考,不具契约书性质 | |||