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| 品牌 |
盾达 |
产品名称 |
有机硅电子灌封胶 |
| 型号 |
HFDA501 |
工作温度 |
25 |
| 固化方式 |
常温 |
是否进口 |
否 |
| 包装规格 |
1 |
用途范围 |
线路板封装 |
| 颜色 |
定制 |
厂家 |
合肥盾达科技有限公司 |
| 电器强度 |
大于10KV |
导热系数 |
0.6-0.8 |
| ROHS |
符合 |
粘度 |
A组分2500-3500B组分50-100 |
| 固化后硬度 |
25-35 |
|
18269762656