Auto Track全自动匀胶机-爱姆加电子

　　1技术指标要求:

　　 1.1 匀胶、显影、清洗、电机空载转速和加速度：

　　1.1.1 电机空载转速8000rpm。

　　1.1.2 电机空载加速度50000rpm/s。

　　1.2 匀胶、显影、清洗、电机负载下转速和加速度：

　　1.2.1 负载转速：3000rpm。

　　1.2.2 负载加速度：3000rpm/s。

　　1.2.3 转速误差：±2rpm。

　　1.3 光刻胶泵性能：

　　1.3.1 胶管路和胶泵数量：2路。

　　1.3.2 单次滴胶量：0.1ml到100ml。

　　1.3.3 滴胶时间设置分辨率：0.1秒。

　　1.3.4 可涂光刻胶粘度值：1000厘帕·秒。

　　1.3.5 化学流体泵性能。

　　1.3.6 流量：≥150毫升/分钟。

　　 1.4 热板性能：（需在200mm的圆片上进行）

　　1.4.1 温度范围：室温到300度。

　　1.4.2 温度分辨率： 0.1°C。

　　1.4.3 温度均匀性（100度时）：≦± 1℃

　　1.4.4 运输性能：圆片运输可满足整个工艺流程至少跑10片。

　　1.5 涂胶工艺性能：（需在200mm的圆片上进行测试）

　　1.5.1 片内均匀性：≦±3%（涂布200nm S1805胶），边缘3~5毫米除外。

　　1.5.2 片间均值均匀性：≦ ±3%（涂布200nm S1805胶），边缘3~5毫米除外。

　　1.6 显影工艺性能：

　　1.6.1 曝光后的光刻胶显影干净。

　　1.6.2 显影后的图形腐蚀干净。

　　2.产品特点：

　　2.1 晶圆尺寸 Wafer size:2"-12"。

　　2.2 涂胶（Coater）、显影（Develooper）、OVEN（HP+CP+HMDS）。

　　2.3模块自带暂停/恢复功能。

　　2.4同片盒站每个硅片可分别制定不同的工艺运行。

　　2.5设备和各工位全封闭设计，不受外环境影响干扰。

　　2.6可独立增加层流罩（FFU）,提升小环境洁净度。

　　2.7干湿分离，温湿度控制系统选配（THC）。

　　2.8维护省力、简便。