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| 型号 |
JT-DBC |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
| 层数 |
双面 |
基材 |
铜 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
双面 |
| 绝缘材料 |
陶瓷基 |
绝缘层厚度 |
薄型板 |
| 是否跨境货源 |
否 |
数量 |
10000 |
产品说明： DBC覆铜板是用铜（99.99%）和氧化铝陶瓷基板直接键合（烧结）在一起的符合材料，可根据客户要求的电路图制作的一种新型基板，材料符合ROHS要求。
DBC敷铜基板特性： 具有优良的电绝缘性（抗电压3kv～14kv）和导热特性，耐高温、抗潮湿、抗腐蚀、介电性能稳定，散热性好（导热系数在26～180w/m.K）。机械应力好，具有高强度结合力，
DBC敷铜基板应用： 广泛应用于混合电路、电控电路、半导体功率模块、电源组块、固态继电器、高频开关式供电系统（SMPS）、电加热装置、LED照明电路基板、LED车灯、热电致冷器、激光、光电子陶瓷基座、微波及航空航天领域。氧化铝的高热导率结合度铜的高热容量，使得DBC覆铜基板成为电子芯片和线路板组装材料选择。
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