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| 型号 |
JC-DPC |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
层数 |
双面 |
| 机械刚性 |
刚性 |
层数 |
双面 |
| 绝缘材料 |
陶瓷基 |
绝缘层厚度 |
薄型板 |
| 是否跨境货源 |
否 |
数量 |
10000 |
陶瓷薄膜是指用特殊工艺技术，将陶瓷材料制成厚度在几微米以下而仍能保持陶瓷优越性能的一类陶瓷材料。所制成的薄膜器件用于集成电路、半导体电路技术中。
陶瓷薄膜制备方法可分为两大类： (1)物理方法，包括真空热蒸发、直流和射频溅射(包括离子束溅射)，激光蒸发以及分子束外延技术； (2)化学方法，包括喷雾热解、化学气相沉积(CVD)、溶胶-凝胶(Sol-Gel)及金属有机气相沉积(MOCVD)法等。 每种方法均要求在基片上提供合适的原子流以便使需要的成分的薄膜在基片表面上可控生长。各种制备方法均各有其长处和短处，但可以根据不同的材料对象和应用目标选择适宜的工艺技术 。
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