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| 品牌 |
武汉三工激光科技有限公司 |
型号 |
激光划片机 |
| 控制方式 |
自动 |
作用对象 |
未知 |
| 电流 |
交流 |
|
半导体划片机采用半导体端面泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低，免维护时间更长。关键部位均采用进口产品，整机机构简单、划片速度快、精度更高，能24小时的长期连续工作。主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。
详细参数
型号规格
| SES15
|
激光波长
| 1.06μm
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划片精度
| ±10μm
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划片线宽
| ≤0.03mm
|
激光重复频率
| 20KHz～100KHz
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大划片速度
| 230mm/s
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激光 大功率
| 根据激光器的选择，可提升 大功率
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工作台幅面
| 350mm×350mm
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工作台移动速度
| ≥80mm/s
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工作台
| 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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使用电源
| 220V/ 50Hz/ 1KVA
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冷却方式
| 强迫风冷
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良好的设备性能
? 激光器泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
?全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
?控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
?T型台双工位交替运行，双气仓真空吸附，提高工作高效率。
?根据行业特点专门设计的控制软件，人机界面友好，操作方便。划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
样品欣赏
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