半自动切膜扩膜机 芯片封装半自动扩晶机 6寸8寸10寸12寸扩膜设备

　　半自动切膜扩膜机 芯片封装半自动扩晶机 6寸8寸10寸12寸扩膜设备

　　一、简介:

　　扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。

　　例如LED行业，晶粒扩膜机将紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计陶盘，操作简单易懂。

　　1.原理：

　　晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩张机、晶圆扩晶机、扩晶环扩晶机、塑料环扩膜机、晶片扩张机、晶片扩片机、6寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶机。

　　选用晶圆扩膜机需要注意的事项：请提供你的扩晶环内环外环尺寸，你使用的膜种类。联系东莞市聚德伟业电子科技有限公司定制：胡工

　　2.用途：

　　从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之间的缝隙很小，会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边，造成浪费。

　　扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张，芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸，将芯片分离，避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。

　　3.应用领域：

　　晶圆扩膜设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。晶圆扩张机系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距晶圆扩膜机型号目前有：6寸扩膜机、8寸扩膜机、10寸扩膜机、12寸扩膜机、半自动晶圆扩膜机、手动扩膜机、定制尺寸请联系刘工（微信同号）

　　二、本机主要特点：

　　? 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；

　　? 扩膜精度高且稳定；

　　? 操作简单，易懂易会；

　　? 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。

　　三、技术规格：

　　四、产品优势：

　　1.自动切膜，高效产出；

　　2.速度行程可很准调控；

　　3.电热扩膜，均匀平整；

　　4.采用双气缸上下控制；下工位行程可调；

　　5.加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；

　　此详情页根据8寸扩膜机来做的，具体详情，请联系客服刘经理