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地址： 广东东莞市樟木头樟洋社区
| 品牌 |
深圳市德胜兴电子有限公司 |
型号 |
DSXUV-tape12 |
| 类型 |
半导体uv解胶机 |
适用范围 |
适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用 |
| 加工定制 |
是 |
是否进口 |
否 |
12寸UV解胶机 晶圆芯片半导体材料轻松解胶 自动报警功能 带计时
UV解胶机特点
1) 机身小巧，适合6/8/10/12寸芯片整片照射使用
2) 时间和亮度可调
3)自下而上照射， 方便放置晶圆
4) LED冷光源,环保产品，具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型，且低温对热敏材料无损害
5) 使用寿命比普通汞灯寿命长10倍以上，连续使用寿命H。
6) 零维护成本，长期工作无需更换照射光源零件
7) 封闭式光源设计，无紫外线侧漏，对人体无损伤
8）解胶速度快，几秒就可以解胶
9）可以向下兼容小尺寸
10）带自动报警功能
11）斜面触屏显示界面，更易方便读取数据
在生产过程中，在使用传统普通的解胶机的情况下，UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产；
用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
详细参数可联系客服：刘经理（微信同号）
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