半导体扩膜机 LED芯片扩张机 6寸8寸10寸12寸扩晶机 支持定制

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　　4寸扩晶机、6寸扩晶机、7寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、DISCO扩晶环

　　一,机器用途：

　　DSXUV -EP系列型号晶片扩张机（扩片机）被广泛应用与发光二极管、中小型功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。

　　二,机器特点：

　　①采用双气缸上下控制；

　　②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；

　　③加热，拉伸，扩晶，固膜一次完成；

　　④加热温度，扩张时间，回程速度均匀可调；

　　⑤操作简便，单班产量大；

　　⑥机器外型见实物。

　　整机采用高品质零部件，所有加工部件都是用高强度铝合金及不锈钢制造。确保设备的耐久性。

　　三,操作步骤：

　　1，插上电源，气管快速接头接上高压气管；

　　2，打开电源开关，将温度设定于60℃（不同晶片膜温差异士5℃）；

　　3，将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至 上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至 下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）

　　4，松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。

　　5，将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。

　　6，将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至 上方。

　　7，将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至 下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。

　　四，维护保养：

　　1，用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；

　　2，放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品产生。

　　五，注意事项：

　　1，气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；

　　2，下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；

　　3，机器安装时，应正确可靠接地；

　　4，机箱内电源危险，箱门应锁紧；

　　5，更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；

　　6，切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。

　　六，接气气管：普通的工业接气

　　气管口径：8MM

　　气压表：0.6－0.8

　　电流：2A

　　七，售后服务：

　　产品保修一年，终身维护。

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