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嘉兴 平湖
勒威半导体技术(嘉兴)有限公司
2.5G 1490nm DFB TO
封装形式:TO56
焦距:6.5mm 7.5mm 可设定
储存温度:-40-85℃
阈值电流典型值:10mA
PO功率*小值7mW