EPOXY EPO-TEK 301 环氧树脂 电子半导体光学灌封胶 双组份

　　EPO-TEK® 301则用于医疗。

　　EPO-TEK® 301-2是一种双组分光学和半导体级环氧树脂，粘度低，使用寿命长，具有良好的处理性能。

　　EPO-TEK®301-2FL是一种双组分光学和半导体级环氧树脂。它是EPO-TEK®301-2的一个更灵活的版本

　　EPO-TEK®302-3M是一种用于环氧树脂的光学、光纤和半导体应用。环氧树脂适用于粘合剂连接、密封、封装，或作为涂层。

　　EPO-TEK®353ND是一种双组分、高温环氧树脂，设计用于半导体、混合动力学、光纤和医疗应用。它是的EPO-TEK®品牌产品之一，并以其性能和可靠性闻名于世。也可在单组件冷冻注射器。

　　产品应用和性能：

　　EPO-TEK® 301

　　半导体：光学球顶部或欠填充；连接普通晶片钝化、焊接掩模和弯曲电路；与LED模具、Si、兼容

　　PCB：在FR4、柔性或陶瓷上的一般粘接和保护。

　　光纤：玻璃和塑料纤维用粘合剂；用于贴线、内窥镜或传感器装置的纤维束；用于纤维包装和组件的粘合剂/密封/封装剂；可达2500 nm的红外传输；将纤维连接成套圈；纤维耦合和拼接

　　光电：用于复合玻璃层的LCD/LED粘合剂；与PET塑料的粘附；一般密封、封装和保护；VIS和IR光的光谱传输；VCSEL包装设备的粘合剂/封装剂；根据 D1925；精密光学粘合剂，包括透镜、棱镜、分束立方体、镜子和二极管，在医学、大学或研究领域发现。

　　EPO-TEK® 301-2

　　浸渍类用途,层压板,LCD 应用,医疗/护理用品,粘合剂,光学应用,发光二极管,密封件,电气/电子应用领域/它通常被应用于电信网络、飞机、卫星、医疗、科学仪器中的组装粘接应用

　　EPO-TEK®301-2FL

　　1.建议用于液晶光学分层和玻璃板的密封。该产品可在连续17天的紫外线照射下抵抗黄变。适用于LED封装。

　　2.易于使用：封装和铸造、封装和粘合剂。

　　3.半导体应用：翻转芯片的填充，导线键的顶部封装，晶圆水平的旋转涂层。

　　4.耐冲击或振动的兼容粘合剂。OEM /科学仪器内接光学用低应力粘合剂

　　5.光纤粘合剂；捆绑光纤，终端光纤固定成套圈，用于在光纤组件内部安装光学的粘合剂，粘合玻璃盖滑过v形槽；可见光和红外光的光谱透射。

　　6.与玻璃、石英、金属、木材和大多数塑料的粘附性都很好。

　　7.也可用于浸渍木制或多孔物体进行人工修复。

　　8.能够同时进行热固化和室温固化。

　　EPO-TEK®302-3M

　　浸渍类用途,层压板,LCD 应用,医疗/护理用品,粘合剂,光学应用,发光二极管,密封件,电气/电子应用领域 1.低粘度、透明和无色的环氧树脂非常适合封装应用，以及在光电路中传输VIS或NIR光

　　2.优良的水、化学和抗溶剂性能，包括10%的、、和二环。

　　建议的应用程序：

　　光纤/光学：

　　1）定位和封装；科学/ OEM仪器的透镜和棱镜连接；LED封装。

　　2）VIS/NIR的传输范围为350-1550nm。可用于光路中

　　3）将纤维填充或密封在光学包装盒的溶器中。

　　4）v形槽、光纤阵列或透镜阵列的粘合剂。

　　5）将光纤连接到套圈中。玻璃纤维或塑料制的纤维。玻璃、石英、不锈钢、科瓦尔或陶瓷的套圈。

　　半导体：

　　推荐用于PCB上的翻盖芯片或smd（二极管）填充不足；也可用于COB顶部工艺使用DAM/填充方法；能抵抗85/85水分湿，以及Tchcles和冲击

　　通过低出气标准ASTM E595与适当的固化

　　EPO-TEK®353ND

　　1).固含量100％用于高温条件下的热固化环氧树脂，该树脂能抗多种溶剂和化学品的溶解和浸蚀，是一种理想的粘接光纤、金属、玻璃、陶瓷和大多数塑料的粘接剂.2）EPO-TEK 353ND的特性： 1.很长的可操作时间； 2.易操作； 3.易渗入光纤束中； 4.固化时琥珀色变成深红色，通过颜色而非时间来协助判定是否完全固化； 5.低皮肤过敏反应。 3）EPO-TEK 353ND适合用在薄膜和稍厚膜状，当需要用在较厚型的场合，先在室温和略高于室温将胶体凝胶化，然后升高温度再短时固化。 4）EPO-TEK 353ND适用于涂刷、浸渍、浇灌或者机械滴胶工艺上。