| 型号 |
GD32F330 |
封装形式 |
SMD |
| 导电类型 |
双极型 |
封装外形 |
扁平型 |
| 外形尺寸 |
4 |
加工定制 |
是 |
| 工作电源电压 |
2-5.5 |
最大功率 |
100000 |
| 工作温度 |
-45-125 |
产地 |
中国 |
| 系列 |
GD32F330 |
特色服务 |
烧录+编带 |
| 产品说明 |
原装正品 |
货号 |
2023 |
| 是否跨境货源 |
是 |
包装 |
盘装 |
| 应用领域 |
军工/航天 |
数量 |
100000 |
| 封装 |
LQFP/QFN |
批号 |
2023 |
|
2208282509 |
厂家 |
GD |
GD32F330/350系列
GD32F330/350为Cortex®-M4超值型
16K~128K Flash
4K~16K SRAM
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F130/150系列相比 ：
GD32F330向下Pin-to-Pin兼容GD32F130
GD32F350向下Pin-to-Pin兼容GD32F150(需将USB固件库替换为USBFS固件库)
330(350)主频由130的48(72)MHz提高到84(108)MHz
GD32F310系列
GD32F310为Cortex®-M4超值型
主频 72MHz
16K~64K Flash
4K~8K SRAM
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
| 选项 | GD32F470系列特性 | GD32F425/427系列特性 |
|---|---|---|
| CPU及Flash特性 | 高达240MHz主频 高达3M Flash 前1M Flash零等待
| 高达200Mhz主频
高达3M Flash 前1M Flash零等待
|
| 片内外设特性 | 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC； 高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器； 高达6个SPI、3个I2C、8个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
| 高达3个12位ADC；
高达2个12位DAC； 高达8个通用16位定时器，2个基本定时器，2个增强型定时器，2个32位通用定时器； 高达3个SPI、3个I2C、6个USART/UART、2个I2S、2个CAN、1个全速USBFS、1个高速USBHS、1个以太网MAC
|
| 其他特性 | 100~176 PIN
| 64~176PIN
|
GD32F470系列
GD32F470为Cortex®-M4增强性能型
512K~3072K Flash, 256K~768K SRAM
高达240MHz，支持FPU
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F450相比：
软硬件完全兼容
主频由200MHz增加到240MHz
SRAM从512K增加到768K
GD32F425/427系列
GD32F425/427为Cortex®-M4增强性能型
512K~3072K Flash, 256K SRAM
高达200MHz，支持FPU
2.6~3.6V供电，5V容忍I/O
-40℃~85 ℃工业级温度范围
全系列硬件管脚及软件兼容
与GD32F425/427相比：
软硬件完全兼容
主频由168MHz增加到200MHz
SRAM从192K增加到256K
13360075094