工商信息
合肥高志电子科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 合肥高志电子科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 安徽合肥市肥西县
- 主营产品：
- 贝格斯导热材料
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视频详情
bergquist贝格斯导热硅胶片GAP PAD VO ULTRA SOFT
Gap Pad Vo Ultra Soft（GAP PAD TGP 1000VOUS）可供规格：
厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil
片材：8”?16”(203 mm *406 mm)
卷材：无
导热系数：1.0W/m-k
基材：硅胶
胶面：单面自带粘性/双面有粘性
颜色：白色/红色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）应用材料特性：
高贴合性，低硬度，增强防穿剌和防撕裂性，柔软的间隙填充材料。电气绝缘只有一侧具有粘性.
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）分析：
GapPadVoUltraSoft（GAPPADTGP1000VOUS）这款材料是由硅胶片和矽胶片结合而成的，其红色的导热矽胶片可以增强材料的防刺穿性能，而柔软的白色的导热硅胶片一面可以适应电子元器件中的线路板表面凹凸不规则形状的紧密贴合。起到很好的热量传输与减震作用。
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