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| 品牌 |
汉高贝格斯（BERGQUIST） |
型号 |
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000） |
| 数量 |
100片 |
封装 |
片装 |
| 批号 |
随货标识 |
颜色 |
浅绿色 |
| 导热系数 |
5.0W/m-k |
厚度 |
1.52mm |
| 规格 |
203mm×406mm |
基材 |
玻璃纤维 |
| 密度 |
3.6(g/cc) |
硬度 |
35（(Shore00)） |
| 持续使用温度 |
-60℃~200℃ |
绝缘击穿电压 |
>5000 |
| 储存要求 |
常温储存 |
|
bergquist贝格斯 Gap Pad 5000S35导热硅胶片 厚度T=1.52mm
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）可供规格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：无
导热系数：5.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：浅绿色
持续使用温度：-60℃~200℃
Gap Pad 5000S35（GAP PAD TGP 5000）应用材料：
GapPad5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料说明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）有效地填充空气间隙，提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种良好的导热材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等
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