贝格斯SIL PAD 2000替代材料 SY-SP300 导热硅胶片 电子元器件散热垫片
贝格斯SIL PAD 2000替代材料 SY-SP300 导热硅胶片 电子元器件散热垫片

贝格斯SIL PAD 2000替代材料 SY-SP300 导热硅胶片 电子元器件散热垫片

价格 385.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 高志
型号 SY-SP300
关键字
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合肥高志电子科技有限公司
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主营:
贝格斯导热材料

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电话:13856014258

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产品详情
型号

SY-SP300

材质

玻纤

加工定制

类型

导热绝缘材料

产地

中国

外形尺寸

304.8×304.8

厂家

高志

SY-SP300无基材间隙填充导热材料

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品

SY-SP300可供规格:

厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):白色

包装(Pack)片材包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):4000

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

SY-SP300材料应用特性:

SY-SP300是一种高性能,导热绝缘体,专为要求苛刻的商业应用而设计。SY-SP300是能够满足电子元器件热量传导与散热的高导热绝缘垫片。

SY-SP300应用

  电源、功率半导体、马达控制、航天电子等

售后服务

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13856014258