bergquist贝格斯Gap Pad Vo间隙填充导热硅胶片GAP PAD TGP 800VO
bergquist贝格斯Gap Pad Vo间隙填充导热硅胶片GAP PAD TGP 800VO

bergquist贝格斯Gap Pad Vo间隙填充导热硅胶片GAP PAD TGP 800VO

价格 180.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 贝格斯
型号 GAPPADTGP800VO
关键字
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合肥高志电子科技有限公司
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主营:
贝格斯导热材料

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产品详情
型号

GAPPADTGP800VO

材质

玻璃纤维

长度

406

宽度

203

比重

/

翘曲度

/

适用范围

发热元器件与散热元器件之间热量传导与电气绝缘

产品认证

/

加工定制

Gap Pad Vo Bergquist GAP PAD TGP 800VO)空气间隙填充导热材料

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)可供规格:

厚度:20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材:8”×16”(203×406mm)

卷材:

导热系数:0.8W/m-k

基材硅胶

胶面:单面自带粘性/双面有粘性

颜色:白色+橙色

持续使用温度:-60℃~200

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)应用材料特性

  Gap Pad Vo(GAPPADTGP800VO)增强的防穿剌,好贴合性的间隙填充材料,电气绝缘,只有一侧有粘性。Gap Pad V0(GAPPADTGP800VO)是贝格斯公司基本版的硅胶片材料。

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)材料说明:

  这是一款性能好的导热界面材料,易于加工和装配,柔软的特点可以用于填充PC主板和散热器或金属机箱之间的空气间隙。

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)应用:

  通讯设备、计算机和外设、功率变换设备、发热半导体和散热器之间的间隙填充、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合、发热磁性元器件和散热器之间的间隙填充。

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)技术分析:

Gap Pad VoGAPPADTGP800VO)是一款贝格斯公司研发的导热硅胶片,其研发时间很是漫长才出来一款低性能版本的可靠材料。此款导热材料很柔软,用在线路板保护及减震与散热居多,工程装配在:集成电路与散热铝壳之间。由于线路板等元器件表面不平整,材料的白色硅胶面一般都是贴在线路板一侧,橙色面贴在散热铝壳一侧。应用方便。经济实惠!

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商家电话:
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