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| 型号 |
Gap Pad HC5.0 |
产品名称 |
贝格斯导热绝缘片 |
| 牌号 |
BERGQUIST |
材质 |
玻璃纤维 |
| 用途 |
电子元器件的热量传输与电气绝缘 |
外观 |
片状 |
BERGQUIST贝格斯导热硅胶片 电子元器件散热用材料Gap Pad HC5.0
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：
厚度：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材：8”×16”（203×406 mm）
卷材：无
导热系数：5.0W/m-k
基材：玻璃纤维
胶面：双面自带粘性
颜色：亮紫色
持续使用温度：-60℃~200℃
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有自带粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强防剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
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