销售汉高贝格斯GP5000S35导热硅胶片 绝缘片TGP5000 厚度2.03mm
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销售汉高贝格斯GP5000S35导热硅胶片 绝缘片TGP5000 厚度2.03mm

价格 980.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 贝格斯(BERGQUIST)
型号 GAPPADTGP5000
关键字
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主营:
贝格斯导热材料

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产品详情
品牌

贝格斯(BERGQUIST)

型号

GAPPADTGP5000

数量

10片

封装

片装

批号

随货标识

颜色

浅绿色

导热系数

5.0W/m-k

厚度

2.03mm

规格

203mm×406mm

绝缘击穿电压

>5000(Vac)

持续使用温度

-60℃~200℃

密度

3.6(g/cc)

硬度

35(Shore00)

适用范围

电子元器件热量传输与电气绝缘

储存要求

常温储存

销售汉高贝格斯GP5000S35导热硅胶片 绝缘片TGP5000 厚度2.03mm


  

  Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)可供规格:

  厚度:0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

  片材:8”×16”(203×406 mm)

  卷材:

  导热系数:5.0W/m-k

  基材玻璃纤维

  胶面:双面自带粘性

  颜色:浅绿色

  持续使用温度:-60℃~200

  Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000应用材料:

  GapPad 5000S35具有高贴合性,很柔软,材料具有自带粘性,减少了界面热阻,对于易碎元器件产生很小的应力,确保结构件的完整性,采用玻璃纤维基材,加强抗剌穿,剪切和撕裂能力,低压力场合下具有很好的导热性能。

  Gap Pad 5000S35GAP PAD TGP 5000)材料说明:

  Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)这种材料很柔软,同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切,绝缘效果和抗撕裂能力也更好,材料两面自带的粘性使得Gap Pad 5000S35(GAPPADTGP5000)有效地填充空气间隙,提升导热性能,材料的上边粘性稍弱,方便于施工操作,在低紧固压力的应用场合,是一种良好的导热材料。

  GapPad5000S35GAPPADTGP5000应用:

  计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等






商家电话:
13856014258