二氧化铪圆片颗粒(HfO2)99.99% φ25*10mm 可提供ROHS检测报告
芯片研发蒸镀用 氧化铪颗粒 可提供ROHS检测报告 HfO2-D4002
半导体激光器芯片用 Nb2O5颗粒100g起售 DMCR品牌 提供ROHS检测报告
半导体激光器芯片用 Ta2O5颗粒100g起售 DMCR品牌 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 EB蒸镀氧化铌颗粒 提供ROHS检测报告 OLED光电器件镀膜用
DMCR品牌 氧化铌颗粒(Nb2O5)99.99% 1-3mm 提供ROHS检测报告 DMCR蒂姆
芯片研发蒸镀用 氧化铌颗粒 可提供ROHS检测报告 Nb2O5-G4001W DMCR
芯片研发蒸镀用 氧化铌颗粒 可提供ROHS检测报告 Nb2O5-G4001B黑色
芯片封装用途Mo 蒂姆科瑞特品牌 12寸 304.8*6mm绑定铜背靶 钼靶材
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钒颗粒 纯度99.9 蒂姆新材料 实验室用途 合金添加原料100g起订 包邮
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高熵合金原料 钨粉末 交期3-5个工作日 蒂姆新材料 1kg 熔炼添加可用
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8~12寸芯片制造及先进封装用阳极 蒂姆新材料 钽靶材 可按图纸定制
8寸半导体行业用蒸发材料 氮化钽靶材 2N5 TaN 蒂姆新材料 尺寸可定制
射频溅射用 ITO靶材(90/10wt%)99.99% 76.2*3mm1片起订 蒂姆科瑞特
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金属合金 锗锑碲靶材 3N GST225 蒂姆新材料 1-6英寸 可定制 1片起订