工商信息
蒂姆（北京）新材料科技有限公司
通过真实性核验手机验证
- 成立时间：
- 蒂姆（北京）新材料科技有限公司
- 注册资本：
- 100万元
- 所在地区：
- 北京丰台区
- 主营产品：
- 金颗粒
产品分类
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联系人：沈经理
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地址：北京丰台区南三环西路128号院4号楼12层1515-1516
产品展示
DMCR品牌 铝颗粒99.999% φ3*3mm紫外光电芯片镀膜 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 铬颗粒99.95% 1-3mm 提供ROHS检测报告 熔炼镀膜皆可
DMCR品牌 晶体颗粒(SiO2)99.999% 1-3mm 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 氧化铝晶体颗粒(Al2O3)99.99% 1-3mm 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 五氧化三钛晶体颗粒(Ti3O5)99.99% 1-3mm 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 晶体颗粒(TiO2)99.99% 1-3mm 提供ROHS检测报告 DMCR
DMCR品牌 钛颗粒99.999% φ3*3mm 提供ROHS检测报告紫外光电芯片镀膜
DMCR品牌 Ge颗粒 >99.999% 3-6mm不规则颗粒 提供ROHS检测报告
DMCR品牌 镍颗粒99.995% φ3*3mm 提供ROHS检测报告紫外光电芯片镀膜
芯片研发蒸镀用 银颗粒 可提供ROHS检测报告 Ag-G5036 蒂姆新材料DMCR
芯片研发蒸镀用 氧化钽颗粒 可提供ROHS检测报告 Ta2O5-G4001B 黑色
芯片研发蒸镀用 氧化铌颗粒 可提供ROHS检测报告 Nb2O5-G4001W DMCR
芯片研发蒸镀用 二氧化钛颗粒 可提供ROHS检测报告 TiO2-G4001B黑色
芯片研发蒸镀用 氧化铌颗粒 可提供ROHS检测报告 Nb2O5-G4001B黑色
芯片研发蒸镀用 氧化铝晶体颗粒 可提供ROHS检测报告 Al2O3-G4001C
芯片研发蒸镀用 一氧化硅晶体颗粒 可提供ROHS检测报告 SiO-G4006C
芯片研发蒸镀用 铝颗粒 可提供ROHS检测报告 Al-G5033 DMCR蒂姆新材料
芯片研发蒸镀用 二氧化硅晶体颗粒 可提供ROHS检测报告 SiO2-G5001C
芯片研发蒸镀用 钛颗粒 可提供ROHS检测报告 Ti-G5033I 3*3mm DMCR
芯片研发蒸镀用 铬颗粒 可提供ROHS检测报告 Cr-G3501 DMCR蒂姆新材料
18201317600