芯片研发用 高纯氧化铝颗粒 Al2O3 可零售 芯片封装用镀膜 三氧化二铝
芯片研发用 高纯氧化铝颗粒 Al2O3 可零售 芯片封装用镀膜 三氧化二铝

芯片研发用 高纯氧化铝颗粒 Al2O3 可零售 芯片封装用镀膜 三氧化二铝

价格 ¥8,000,000.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌
型号 50333
关键字
在线咨询 立即下单 留言询价 电话咨询
蒂姆(北京)新材料科技有限公司
通过真实性核验手机验证
主营:
金颗粒

进入店铺全部产品

店内推荐

联系我们

联系人:沈经理

邮箱:info@dmmaterial.cn

电话:18201317600

地址: 北京丰台区南三环西路128号院4号楼12层1515-1516

产品详情
用途

熔炼,镀膜

公差

1

颜色

无色透明

可否定制

是

加工周期

3

型号

50333

CAS

sf

有效物质含量

99.999%

外观

银白色

包装规格

100g/包

产品特性

易配料

是否开发票

是

可否开专票

可

是否包邮

是



















商家电话:
18201317600