高纯金锡合金颗粒 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜 AuSn-G40467
高纯金锡合金颗粒 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜 AuSn-G40467

高纯金锡合金颗粒 多种规格型号 可零售 芯片封装用镀膜 AuSn-G40467

价格 800,000.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 蒂姆新材料
型号 AuSn-G40467
关键字
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蒂姆(北京)新材料科技有限公司
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主营:
金颗粒

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地址: 北京丰台区南三环西路128号院4号楼12层1515-1516

产品详情
品牌

蒂姆新材料

粒度

100

铝含量

0.001

镁含量

0.001

镍含量

0.001

牌号

AuSn8020

品名

金锡合金颗粒

铅含量

0.001

软化温度

1

钛含量

0.001

铜含量

0.001

稀土含量≥

0.001

锡含量

0.001

锌含量

0.001

硬度

1

杂质含量

0.001

种类

金锡合金

重量

1

型号

AuSn-G40467

材质

金锡

规格

φ4*6mm

质量等级

一级品

加工服务

定制样品

用途范围

金属制品

计重方式

包装

真空包装















商家电话:
18201317600