芯片镀膜用高纯铁 颗粒99.95% 3*3mm 蒂姆新材料
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蒂姆(北京)新材料科技有限公司
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产品详情
含量

99.95

用途范围

合金熔炼,蒸发镀膜

重量

1kg

纯度

99.95

导电率

23

光洁度

3.2

规格

φ3*3mmmm

抗拉度

23

粒度

2μm

牌号

Fe

品种

Fe

软化温度

23℃

适用领域

合金熔炼,蒸发镀膜

铜含量

2%

硬度

2HB

杂质含量

0.05%%

铁颗粒规格

3*3mm;2*5mm

铁颗粒含量

99.95%

电解铁规格

3-28mm

电解铁纯度

99.98

铁靶材规格

1-6英寸,厚度3-5mm

铁靶材交期

7-10个工作日

运输方式

快递运输

储存方式

真空干燥储存










商家电话:
18201317600