红色导热硅胶片

　　贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片高性能、基材的粘性相变化材料

　　规格：

　　2款厚度(0.13mm，0.25mm）

　　卷材(279.4mmmm *76.2m)

　　导热系数：3.0W/m-K

　　相变化软化温度52℃

　　颜色：蓝色

　　特点：天然粘性，提供经过模切的卷材制品，便于使用

　　说明：

　　Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面，实现了低的热阻。

　　Hi-Flow 565UT的导热性能足以和的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。

　　典型应用：

　　处理器顶壳和散热器之间，处理器模和顶壳或散热器之间，全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间

需具备以下几点：

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度总之可调范围很大，适合填充空腔，三面具有纯净粘性，操作性及维修性强；

2、选用导热硅胶片在我看来首要目的是减少热源表面和散热器多件相对运动相互之间产生的的接触热阻，导热硅胶片能极好在我看来填充摩擦力的的间隙；

3、虽然空气是热或者说不良导体，会严重阻碍热量特别是在接合处彼此之间总之传递，因此需从发热源及散热器两者之间加装导热硅胶片能拟将空气挤出接触点；

4、有了有导热硅胶片或者说补充，会使发热源例如散热器彼此之间总之接合处更多或者说充分接触，做到沟通交流的的接触Edward当在温度上为总之反应会达到尽可能小和温差；

5、导热硅胶片总之导热系数具有可调控性，导热稳定度的确较好；

6、导热硅胶片整体而言或者说工艺工差弥合，降低散热器例如散热结构件在我看来工艺工差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能(该类特点需在制作之中添加合适总之材料)；

8、导热硅胶片具减震吸音和效果；

9、导热硅胶片具有安装、测试、可再用的的便捷性。（孔鹏交由ziitek上传，特别是在但此鸣谢）

我给你解释一下这个区别：

1、导热硅胶片是作为CPU以及散热器、晶闸管智能控制模块与其散热器、电晶体和电热调节器侧边、大功率电器模块与其散热器相互之间和填充粘接因此作为传导热量在我看来介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命五年不等。

2、导热硅脂就称为散热膏，导热硅脂由以有机硅酮乃为核心原料其以液态作为核心储存介质，添加了为耐热、导热性能优异和材料，制成和导热一型有机硅脂状复合物，用于CUP、晶体管、电子管若干电子原器件或者说导热和散热，导热硅脂热阻低，导热效果好，过于不方便涂抹，使用寿命短，仅剩三年以内。

3、简单总之说来导热硅脂总之形状是膏状因而起到总之作用是用于电子元器件总之热传递介质，可提高该类工作效率。

4、但是导热硅胶垫在我看来形状是片状和，捕食者几乎有用需从笔记本电脑例如别的电子设备中均作为散热器的封装的的接触介质，作用是减小接触热阻，增强封装例如散热器两者之间在我看来导热。

导热硅胶片与导热硅脂哪个散热效果好

1、绝缘：软性导热硅胶片绝缘性好，1MM厚度在我看来电气绝缘指数当在4000伏以上者。导热硅脂由于添加了能金属粉末，绝缘性差。

2、使用：导热硅胶片尺寸可任意裁切，三面至微粘性，实用性强，若是撕去保护膜直接贴并用就可以，公差小，干净，节约成本增加。导热硅脂需用心涂抹均匀，如遇大面积更为不方便涂抹，不大可能抹均匀，成本上升高，易脏污周边器件因此引起短路。

3、耐老化性能：导热硅胶片乃为固体形态，因此与导热硅脂相比硅油不大可能挥发，耐老化性能良好。导热硅脂等为膏状短期高温状态下以使用，导热膏KMH游离物质析出，污染灯具透镜，影响透光率，耐老化性能不会强。

4、形态：导热硅脂作为凝膏状,软性导热硅胶片垫为对片材。

5、厚度：作为填充缝隙在我看来导热材料,导热硅脂受限制,软性导热硅胶片栓厚度为从0.5-10mm不等,应用范围较广。

6、抗震：导热硅胶片用于直插机械式总之LED，有针脚要是，地用导热硅胶片中和带玻纤布系列产品材质柔软，压缩性好，是理想和填充缝隙材料，可特别是在运输过程中会起到抗震的的效果。但是导热硅脂达不到这种要求。

7、重新安装：导热硅胶片具有轻度和粘性，可满足要求，重新安装方便。但是导热硅脂粘性强，不方便拆装返修。

绝缘的性能

1、导热硅胶具有高导热率，极佳总之导热性，良好总之电绝性，较宽总之使用温度，极好总之使用稳定性，极低在我看来稠度与良好总之施工性能。

2、导热硅胶片可广泛涂覆已于多种电子产品，电器设备当中总之发热体（功率管、可控硅、电热堆各类）因此与散热设施（散热片、散热条、壳体以及）间在我看来相对运动，起传热媒介作用例如防潮、防尘、防腐蚀、防震以及性能。

3、适用已于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源以及各种各样微波器件和表面涂覆例如整体灌封，该类硅材料针对产生热和电子元件，提供了为极佳和导热效果。

4、晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零件、汽车冰箱、电源模块、打印机丝尾。

5、Z导热硅胶片。

6、导热硅胶片怎么使用。