联系人：马恩睿
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| 品牌 |
广州锐旭科技有限公司 |
是否支持加工定制 |
是 |
| 是否带胶 |
是 |
是否进口 |
是 |
| 是否双面胶带 |
是 |
单面/双面 |
双面 |
| 材质 |
硅胶 |
产品名称 |
导热硅胶片 |
| 产品认证 |
SGS |
电源等级 |
A |
| 额定电压 |
6000 |
厚度 |
1 |
| 基材 |
玻纤 |
宽度 |
203 |
| 是否配备离型纸 |
是 |
耐压 |
6000 |
| 适用范围 |
计算机和外设，特别是CPU和散热器之间，通讯设备，热管安装，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 |
系列 |
GapPad |
| 型号 |
GapPadA2000 |
颜色 |
灰色 |
| 用途范围 |
计算机和外设，特别是CPU和散热器之间，通讯设备，热管安装，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 |
长度 |
40.6 |
| 阻燃性 |
V-0 |
击穿电压 |
6000 |
| 导热系数 |
2.0 |
胶面 |
双面自带粘性 |
| 长期耐温性 |
200 |
|
贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热绝缘片高性能间隙填充导热材料
颜色：灰色
特点：电气绝缘，采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
导热系数：2.0W/m-K
说明：
Gap Pad A2000用在电子元器件和散热器之间作为电热绝缘界面，这材料的厚度从0.25 mm到1.02 mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合，其中1.02 mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
计算机和外设，特别是CPU和散热器之间，通讯设备，热管安装，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
规格：
4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）
片材：（203 mm *406 mm）
18927581781