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| 品牌 |
贝格斯 |
产品名称 |
贝格斯无硅导热膏 |
| 型号 |
GapFiller1100SF |
工作温度 |
25 |
| 有效成分含量 |
100 |
固化方式 |
常温 |
| 活性使用期 |
60 |
剪切强度 |
100 |
| 热熔胶类型 |
胶枪热熔胶 |
树脂胶分类 |
热塑性树脂胶粘剂 |
| 粘度 |
100 |
粘合材料类型 |
电子元件 |
| 执行标准 |
SGS |
保质期 |
6 |
| 有效期 |
6个月 |
是否进口 |
是 |
| 包装规格 |
0.15 |
用途范围 |
间隙填充GapFiller1100sf可以混合和分配使用双筒筒包与静态混合器和手动或气动枪或高容量的混合和分配设备（加热可以降低粘度 |
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