代理bergquist贝格斯Gap Pad EMI 1.0导热硅胶片

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产品详情

　　贝格斯 Gap Pad EMI 1.0

　　特点和优点:

　　电磁干扰（EMI）吸收，低硬度，玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂，电隔离

　　导热系数：1.0W

　　热阻抗：1.25℃-in2/W(@30psi)

　　垫片材料厚度：0.508mm/3.175mm

　　阻燃等级：V-O

　　连续使用温度：-60℃+200℃

　　绝缘击穿电压：﹥1700V

　　典型的应用包括：电子消费品.ASIC和DSP.电信.个人电脑应用

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