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| 品牌 |
广州锐旭科技有限公司 |
型号 |
SilPadK10 |
| 材质 |
玻璃纤维 |
电压 |
未知 |
| 颜色 |
黑色 |
厚度 |
3mm |
| 耐温范围 |
100℃~150℃ |
长度 |
76200mm |
| 宽度 |
292mm |
比重 |
1kg/m2 |
| 翘曲度 |
2mm |
产品认证 |
UL-94,SGS |
| 加工定制 |
是 |
|
贝格斯Gap Pad 1000SF绝缘片不含硅的间隙填充导热材料
颜色：绿色
特点：不含硅，无硅油析出，无硅油气味，电气绝缘，双面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于装配
导热系数：1.0W/m-K
说明：
这是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充高支架和平面公差的间隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性稍弱，便于装配使用。
典型应用：
光驱/CD-ROM，汽车电子模块，光纤模块
规格：
8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
18927581781