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| 型号 |
Virgo300 |
类型 |
去胶 |
| 加工定制 |
是 |
用途 |
干法去胶 |
| 电源 |
N |
功率 |
N |
| 外形尺寸 |
N |
重量 |
N |
| 产地 |
中国 |
货号 |
Virgo |
| 是否跨境货源 |
否 |
别名 |
等离子去胶系统 |
| 规格 |
Y |
厂家 |
螣芯科技 |
等离子去胶机-干法去胶机
适用于硅基半导体及化合物半导体前后道的等离子体去胶设备，可用于光刻胶灰化/残胶去除和表面处理，该系列有两种配置分别兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圆。Virgo系列设计紧凑占地面积小，设备稳定可靠、易于维护、产能高。
应用领域
6 ”到8 ”硅基半导体生产线
刻蚀后光刻胶灰化；
残胶去除
高剂量离子注入后光刻胶去除
3 ”到6 ”碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体生产线光刻胶灰化
残胶去除；
高剂量离子注入后光刻胶去除
图形下光刻胶释放
8 ”到12”晶圆级封装生产产线光刻胶残胶去除
有机物去除
晶圆表面处理运作特点兼容晶圆尺寸为：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” ；
支持2 个开放式晶圆匣或SMIF高精度3 轴机械手；
2种可选等离子体源:RPS (400KHz Toroidal远程等离子体源 )电感耦合等离子体源 (13.56MHz)高密度等离子体，去胶速率快优异的均匀性和重复性占地面积小耗材成本（COC）和使用成本（COO)低人性化的人机交互操作系统工业计算机Windows
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