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厦门全包式micro-USB母座夹板式外壳无孔不粘胶转接头专用加强铜的产品说明为：该款micro-USB母座的大特点是一体全包式，可防止加胶过程中漏胶的情况出现，我司通过改变五金外壳的厚度及冲压力度与冲压段刀片弧度，使得micro-USB母座的两个定位卡点不被穿透，该款母座为转接头专用母座，USB3.1接口转micro接口，这一冲压工艺可为客户省去micro接口外加五金套的工序，提高生产效率及micro-USB母座的产品稳定性！如需厦门全包式micro-USB母座夹板式外壳无孔不粘胶转接头专用加强铜的样品，请来电来厂索取！
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