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厦门过3A电流快充专用micro-USB母座沉板前贴后插R9P接口评测的产品说明为：该款micro-USB母座为沉板式破板1.17mm规格，PCB焊接方式采用前贴后插双式，五金外壳表面电镀采用雾面锡，该种电镀方式能够较好地保证上锡效果，但由于雾锡的物理特性，使得该种电镀层容易被划伤，影响外观的整洁，5pin引脚端子采用铜金合金，能增强电流的导通性，该款micro-USB母座专为快充进行设计，能够平稳耐受快充大电流而导致的持续发热，支持常见的快充方案24W，如需厦门过3A电流快充专用micro-USB母座沉板前贴后插R9P接口评测的样品，请来电来厂索取！相关规格书参数，请详见PDF文档！
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