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| 型号 |
TC-2DH |
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1．激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，可达10：1。
2．可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
3．可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对异性材料施焊，效果良好。
4．速度快、深度大、变形小。
5．可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑，且能定位，可应用于大批量自动化生产的微、小型工件的组焊中。
6．能在室温或特殊条件下进行焊接，焊接设备装置简单。例如，激光通过电磁场，光束不会偏移；激光在真空、空气及某种气体环境中均能施焊，并能通过玻璃或对光束透明的材料进行焊接。
7．激光束易实现光束按时间与空间分光，能进行多光束同时加工及多工位加工，为更精密的焊接提供了条件
8．可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在YAG激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。
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