晶圆激光切割机

　　设备可4-8-12寸可兼容生产，适用于不同厚度的各种外延片，激光切割技术成为LED行业发展趋势；设备采用1064nm波长激光器，除可以加工普通厚度晶圆片外，优势在于加工厚度不超过250um的厚片，提高加工效率并且保证了切割质量。

　　产品优势：

　　1.划片速度快，效率高，成片率高

　　2.CDD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

　　3.精密数控系统

　　4.高二维直线运动平台，高精度DD旋转平台

　　5.划线工艺专家系统，高可靠性和稳定性

　　6.非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量

　　产品领域：

　　应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D和B开槽和切割

　　适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。