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地址: 中国 安徽 合肥市九州通医药园24 号创新工场 1 楼 117 室
| 型号 |
MWOOW0003 |
用途 |
通用 |
| 表面工艺 |
沉金板 |
基材类型 |
刚性线路板 |
| 外观 |
黑油板 |
加工定制 |
是 |
| 基材材质 |
有机树脂 |
最大版面尺寸 |
500 |
| 厚度 |
20 |
抗剥强度 |
30 |
| 介质常数 |
15 |
绝缘电阻 |
10 |
| 热冲击性 |
20 |
产地 |
安徽 |
| 厂家 |
沐渥科技 |
|
硬件开发一般是指电子产品硬件开发。我们的常见的手机、鼠标、键盘、音响、打印机这些看得见实物的电子产品都是硬件。
沐渥科技认为硬件开发分为:原理图设计、电路图设计、PCB板设计、测试板生产、功能性稳定性测试、单片机设计、小批量产和正式使用等步骤。

硬件开发流程应该通过以下几点展开:
1.对硬件需求进行分析,如存储速度和容量,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、外形要求、成本要求等。
2.制定方案寻求关键器件和技术资料、技术支持,考虑技术的可行性、可靠性和成本控制,明确开发调试工具。
3.对硬件进行详细的设计,绘制硬件原理图、单板功能框图及编码和PCB布线,完成物料清单、生产文件和物料的申领。
4.焊好几块单板进行调试,开展功能检测。
5.开展软硬件系统联调,对单板调试后进行部分调整,可进行二次投板。
6.进行内部验收及试产,试产时协助产线解决问题,提高优良率,方便之后进行量产。
7.产品通过验收后可以进行小批量产。
8.小批量产验证产品研发、测试、量产工艺都没有问题后,可以开始大批量产。

电子产品开发后,还需要有个外壳之类的固定电子产品的东西,所以还需要进行模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序,一个电子产品研发过程将近有20多道工序。
每款电子产品的开发都有自己的特点,所以在电子产品硬件开发时,我们需要根据其功能特点进行专门的分析。


